来源：贝博app体育官网下载最新下载 发布时间：2025-08-20 11:10:43
金融界2025年8月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市德海威实业有限公司获得一项名为“元器件的衔接结构和防水卡座”的专利，授权公告号CN223246869U，请求日期为2024年11月。
专利摘要显现，本请求公开了一种元器件的衔接结构和防水卡座，元器件的衔接结构包含壳体组件和接地片。壳体组件装置有电子元件；接地片穿过壳体组件且适于与电路板固定衔接，接地片用于将壳体组件固定于电路板，接地片和电子元件均与电路板电衔接。经过接地片穿过壳体组件，以将壳体组件固定于电路板上，而且接地片与电路板电衔接。与现存技能比较，无需运用螺纹紧固件将壳体组件固定于电路板上，然后可以防止螺纹紧固件损坏电路板，以及能大大的提高壳体组件和电路板之间的衔接可靠性。
天眼查资料显现，深圳市德海威实业有限公司，成立于2003年，坐落深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本4100万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市德海威实业有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可11个。